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PSI 引薦一個新方法,可提供半導體、FPD、奈米科技(Nanotechnology) 產業運用來校正階梯高度。這種新的“雙階梯高度的標準片”廣泛提供給所有階梯高度機台在微量厚度校準、監控、與標準化。
雙階梯高度標準片的設計優點是 PSI 在一片標準片上提供兩種可追溯 NIST 的校正厚度的階梯標準片,因此在一定階梯高度範圍內,並不須要載入或設立更多的標準片,就可以完成機台線性校正曲線。
PSI 的雙厚度技術足以汰換一般單一厚度的標準片,因此昰一個更實用、更具成本效益的替代方案。這種新的雙厚度標準片可提供機械式表面測量儀更精確的 SiO2 高度,也提供鍍鉻的 SiO2 的二氧化矽在光學及原子力測量儀的應用。
雙厚度設計也能加入好用的機台測試結構,可配合針筆之整合、對準、 及放大倍率的操作。新的標準片也提供辨識圖形以便標準片自動載入時可以對準定位。
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